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开始开发2 nm TSMC工艺,并尽快在2024年开始生产。英特尔直接考虑了它。

发布时间:2019-09-15
3 nm TSMC工艺采用新的GAA(Gate-All-Around)技术来降低能耗,减小面积并提高效率。将开始发展2纳米工艺的工厂位于台湾新竹南部,科技园预计将有四年的高速开发周期。
在成功开发2nm工艺技术之前,台积电将采用5nm和3nm工艺技术进行转型。根据台积电公布的时间表,5nm工艺将于2019 - 2020年开始,3nm工艺将于2021-2022开始。
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